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化學機械拋光機CMP是當今半導體工業中重要的一種制造工藝。它主要用于將硅片表面的雜質和氧化物等物質去除，并使表面平整度達到亞納米級別，以滿足高精度芯片制造的需求。CMP是一種復合加工技術，即結合了化學反應和機械力量兩種力量的加工方式。在CMP過程中，通過在研磨板上施加旋轉力和軸向壓力，將硅片與研磨板接觸摩擦，同時使其浸泡在含有氧化劑和酸性溶液的混合液中。這時，溶液中的氧化劑與硅片表面氧化層反應形成較穩定的氧化物，然后通過機械力量去除氧化物和雜質等物質，使硅片表面更加平整、光滑...

磁控濺射系統是一種常用于薄膜沉積和表面涂層的工藝技術。它利用磁場控制金屬或化合物材料的濺射，將其沉積在基板上，形成均勻、致密且具有優良性能的薄膜。磁控濺射系統的核心部件是濺射源，通常由靶材、磁控裝置和加熱器組成。靶材是目標材料，可以是金屬、合金或化合物，根據應用需求選擇。磁控裝置包括磁鐵和極板，在濺射過程中產生并維持均勻的磁場，以控制離子束的運動軌跡和能量分布。加熱器用于提高靶材溫度，使其達到濺射所需的合適條件。在磁控濺射過程中，通過加熱器對靶材加熱，使其表面發射出高能量的粒...

高精密單面光刻機是一種先進的半導體制造設備，用于在硅片或其他基板上制作微小而精確的圖案。該設備結合了光學、機械和控制系統，以實現高分辨率、高精度的圖案轉移過程。主要組成部分包括曝光系統、對準系統、底片/掩模系統和步進驅動系統。曝光系統是光刻機的核心部件，它通過照射光源將圖案投影到基板上。常見的曝光光源包括紫外線（UV）光源和電子束（EB）光源，其中紫外線光刻機在半導體制造中應用廣泛。對準系統用于確保底片和基板之間的精確對位，以保證圖案的準確傳輸。底片/掩模系統則負責支持和固定...